⑴月日消息 此前有报道称，雷军近日在“世界互联网大会·乌镇峰会”上透露将在明年推出的下一代小米旗舰手机（也就是传闻中的“小米”中加入AI技术。该报道一出，立刻让大量米粉激动了起来！日前更有媒体汇总整理了网络中关于小米的种种爆料，感兴趣的朋友不妨多留意一下。
⑵此前传闻小米已经跟三星签署合同，三星将从今年底开始向小米供应英寸的AMOLED屏幕，三星向小米供应的是直面屏，而不是三星最高端的曲面AMOLED，预计三星提供给小米的就是小米的屏幕，屏幕比例或为：。
⑶毫无疑问，小米将会是首批搭载高通骁龙的机型，骁龙是高通年的旗舰芯片，是骁龙的继任型号，目前传言骁龙将会采用基于ARM Cortex A架构半定制的全新一代Kryo架构，仍然是大核+小核设计，在网络基带方面将会搭载最高下行速率为.Gbps的X基带，而制造工艺可能依然是三星nm LPE。
⑷雷军日前在乌镇互联网大会上透露，新一代旗舰机将在年发布，并且将提供人工智能（AI体验。除了软件层面的人工智能之外，预计还有硬件层级的人工智能芯片，今年华为麒麟芯片率先搭载AI处理模块：NPU（神经网络单元，而小米的人工智能笔者猜测会跟高通骁龙有关，预计骁龙也会集成NPU单元，专门用来识别图片等，来提升拍照体验。
⑸据悉，小米还将搭载面部识别功能，目前除了苹果iPhone X之外其他安卓手机搭载的都是D面部识别功能，在识别准确率以及安全性上都有很大改进空间，产业链人士透露明年春季的小米将会采用高通的D面部识别方案，在体验上类似iPhone X的面容ID，相比现在安卓手机搭载的D面部识别要更安全、准确率更高。
⑹另有媒体报道称，小米还将首次采用无线充电功能。目前供应链已经透露小米所采用的无线充电模块供应商跟苹果年的三款iPhone的无线充电模块是同一家供应商，同样是“Qi”无线充电协议，Qi无线充电协议的最高功率为W，目前支持Qi无线充电协议规格最高的是三星Galaxy S edge，约为W，而苹果目前的无线快充仍然是.W，小米的无线快充功率目前还不得而知。
⑺简而言之，小米似乎就是一个“全科生”，各方面均有较大幅度提升，在硬件规格上更加接近国际主流厂商的旗舰机型。作为一部旗舰机，小米目前还不知道是否会支持防尘防水功能，目前的高端旗舰机型多数都已支持防水功能。
⑻就是不知道，将于明年推出的小米上是否依旧会出现产能不足的问题。从目前已知的情况来看，如果不出现产能问题，拥有多项“黑科技”加持的小米，极有可能会成为继小米后的又一款国民级的爆款机型！