⑴月日消息 相信有了解的朋友都清楚，今年的CES 展会近期就将在有“赌城”之称的美国拉斯维加斯盛大开幕。而据最新消息显示，日前又有国内媒体为我们盘点了CES 展会上的手机“黑科技”！感兴趣的朋友，不妨来了解一下。
⑵在荣耀V国行版发布之时，该机也在欧洲市场上市。现如今，荣耀V新品手机已经上架印度亚马逊，并将在月日正式公布售价，同时，该机也将在同一天登录美国市场。目前，这些消息已被官方确认，不过售价依然是个谜。
⑶有消息称荣耀可能会在今年的CES上公布美国市场荣耀V的价格，根据此前欧洲市场元的售价，大家觉得美版荣耀V的价格会是多少呢？
⑷根据此前消息，在CES展会上，LG除了展示自家的智能音箱和OLED屏，还有可能发布一款型号为LG K的中端智能新机。另外有消息显示，LG之所以不在CES上推出旗舰系列G新机，可能是要留在MWC上正式发布。
⑸根据曝光的消息显示，LG K将搭载一款八核心芯片，有可能是LG自家生产的芯片，同时采用.英寸FHD显示屏，存储为GB+GB。另外，这款手机将支持LG Pay，这也是第一款支持LG支付的中端智能机。
⑹其实华为并非首次在CES上发布手机，在去年的CES上，华为就发布了Mate Pro，有消息表示，在今年，华为仍有可能会展示Mate系列的新品手机。
⑺值得一提的是，由于华为已和美国运营商AT&T达成协议，所以此次的CES展会上，华为很可能会展出运营商定制版的华为Mate 手机，正式进军美国市场，同时公布一些在美国的发售的细节，非常值得期待。
⑻三星一向不会放过任何一次展会来展示自家新机的机会，根据目前的曝光消息，基本已经确定三星将在 CES上展出中端智能机——三星Galaxy A/A Plus。据悉，三星Galaxy A系列手机将会采用前置双摄的设计，支持背景虚化拍摄，二者分别采用.英寸和.英寸的OLED全面屏，同时还支持三星Pay。
⑼此外，有消息表示，万众期待的三星Galaxy S系列手机也可能会在本届CES上亮相，不过有可能只是通过视频展示，给大家留一个悬念，因为这样的旗舰产品自然是留给二月份的MWC上发布。值得一提的是，传闻已久的三星折叠屏手机Galaxy X，也可能会在此次CES上曝光更多细节，不过距离该机发布，依然是个未知数。
⑽在年月的时候，中兴在海外发布的首款折叠屏手机——中兴Axon M。该机最大的特色就是采用了双.英寸P显示屏设计，中间由铰链衔接，能够实现度的折叠。配置方面，该机采用的是骁龙处理器，同时只配备了一颗万像素的摄像头。
⑾值得一提的是，中兴在此次CES展会上会展示该机，其展台位置是South Hall No.，此后也会在国内上市。
⑿在去年的CES上，HMD Global带着诺基亚强势回归，时隔一年，诺基亚（已经被曝光，并有希望在此次展会上发布。
⒀据外媒消息，诺基亚（将采用：的.英寸显示屏，搭载骁龙处理器，前置万像素摄像头，后置万像素摄像头，支持指纹解锁。
⒁去年黑莓发布了新品旗舰手机黑莓KEYone，尽管在很多用户看来，该机的噱头大于实用，但不可否认的是黑莓KEYone依然有可取的地方。最新消息透露，今年的CES黑莓已确定出席，但是否会发布新品还不得而知。
⒂根据目前猜测，黑莓今年有可能在CES上展示一款旗舰机型，而该机将会在二月份的 MWC大会上正式发布。
⒃由于前些天，SONY Xperia L的谍照泄露，不少人猜测该机会在今年的CES大会上亮相。作为SONY的入门级智能手机产品，该机却搭载了中端的骁龙芯片，并采用.英寸显示屏和GB RAM，配置上虽然不是入门机的规格，不过从曝光的外观看，该机却充满了国产千元机的廉价感。
⒄另外，根据时间推算，去年SONY在MWC上发布了Xperia L，所以这款Xperia L也可能会在CES 上亮相，并将在二月份的MWC 上正式发布。
⒅在年年底的时候，指纹识别传感器供应商Synaptics新思科技表示，他们将带来能够量产的屏下指纹识别技术。其中所使用的是最新的Clear ID FS系列模组，可以透过毫米厚的玻璃盖板，结合智能手机的光学指纹技术，来代替实体Home键的使用。
⒆此外，Synaptics新思科技还将与国内的手机厂商vivo达成合作，发布首款“真全面屏手机”，而这款真正的全面屏手机最快将在CES上亮相。
⒇在去年的CES上，高通发布了骁龙芯片，所以今年也有可能在CES上推出秒天秒地的骁龙处理器。其实骁龙芯片已经在高通月份召开的大会上发布，所以此次CES展会上或许会曝光骁龙更多细节以及合作厂商。
⒈另外还有消息显示，高通今年还将发布骁龙和骁龙这两款中端处理器，以及骁龙这款入门级处理器，所以此次的CES上，或许还会向我们展示这些中低端处理器。
⒉在北京时间月日，三星官方低调发布Exynos 芯片，这是三星旗下全新的旗舰级手机处理器。Exynos 采用三星第二代nm（FinFET工艺制程打造，相较第一代LPE（Low Power Early，可让芯片性能提升%，功耗降低%。Exynos 设计为核心，采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架构，其中大核主频.GHz，拥有四颗.GHz的第三代高性能定制核心和四颗效率优化核心的+核心配置。
⒊目前Exynos 已经进入量产，并将在月日开幕的CES 展会上正式亮相。不出意外的话，接下来三星的下一代旗舰手机Galaxy S将会首发搭载Exynos 处理器，而Exynos 也不可避免地也将会与高通旗舰处理器骁龙进行一番正面较量，届时又会有一番好戏将要上演。
⒋此前有消息表示联发科将会在年发布两款P系列的处理器，其中一款是冲击市场的Helio P，另一款则是冲击高端市场的Helio P。二者均以纳米制程技术量产，并具备人工智能AI深度学习功能。
⒌虽然目前这两款新的芯片具体参数以及发布时间还未确定，但不少人猜测它们会在此次的CES大展上亮相，与同期其他厂商的处理器争夺芯片市场的一席之地。
⒍以上，就是由国内媒体盘点的CES 展会上的手机“黑科技”。值得一提的是，尽管手机并非今年CES展会上的绝对“主角”，但相信全球各大厂商是不会轻易放过这个展示自家成果的绝佳机会！更多关于今年CES 展会的热门消息，请继续关注我们的后续更新。